鼎龙股份光刻胶和高端卡盘项目投产为全球半导体供应链注入中国力量

湖北日报讯（记者汪洋、鼎龙导体通讯员杨雪萍）3月20日上午，股份光刻高端供应国力湖北鼎龙控股股份有限公司武汉总部，胶和遂宁市交通运输局新闻网随着启动按钮按下，卡盘鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目、项目湖北芯陶年产2000颗芯陶静电卡盘项目投产。投产两大项目加持，为全为全球半导体供应链的球半多元化与稳定性注入“中国力量”。

高端晶圆光刻胶项目，链注量聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，入中遂宁市交通运输局新闻网产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，鼎龙导体广泛应用于高端存储和高性能逻辑器件，股份光刻高端供应国力可满足逻辑芯片与存储芯片全品类需求。胶和项目位于潜江市，卡盘总投资约8.04亿元，项目建筑面积近1.2万平方米，建设28条光刻胶配方生产线及配套原材料合成纯化平台，实现从单体、光酸、树脂等核心原料到成品光刻胶的全链条自主制造。园区配备全球尖端检测设备，确保产品从研发到量产的全流程可控。

同步落地投产的湖北芯陶静电卡盘项目，攻克陶瓷基体制备、静电吸附、温控均匀性等核心难题，填补国内高端卡盘规模化量产空白，让湖北芯陶成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业。项目位于武汉经开区综合保税区，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗，年产值超10亿元。

“这不是简单的产能落地，而是技术、供应链、工艺、验证的全链条突破”“让核心材料也能实现国产替代，这对整个产业链来说意义非凡……”活动现场，来自中国电子信息行业联合会、集成电路材料产业技术创新联盟的行业专家，国内主流晶圆厂负责人等纷纷点赞。

晶圆光刻胶被誉为半导体制造的“咽喉材料”，静电卡盘是晶圆加工环节的“核心功能部件”，两者技术壁垒高、验证周期长、质量要求严苛，长期以来高度依赖进口。“两者国产化率均不足10%，是产业链安全的关键短板。”鼎龙股份董事长朱双全致辞表示，两大项目联合投产，标志着一举突破关键材料与核心部件两大技术壁垒，解决的不仅是单一产品的国产化问题，也为国内晶圆厂提供了一种更安全、更稳定的供应链选择。

当前，全球半导体产业正经历深刻变革，光刻胶和静电卡盘是芯片制造环节里最难的两道工艺。

一层胶膜、一个静电吸盘，决定着纳米级的精度。以往这些材料基本都要从国外采购，不仅贵，还容易被卡脖子。这次高端光刻胶、芯陶静电卡盘两条生产线互补匹配，实现材料从研发、生产到应用的系统集成，这样能更快解决芯片制造环节的适配问题。业内人士估算，项目完全达产后，将带动上下游新增百亿级市场空间。

鼎龙股份总部位于武汉经开区，2010年在创业板上市，先后在武汉经开区布局先进材料研究院、鼎龙光电半导体材料研发制造中心、湖北芯陶等重点项目。其开发的CMP抛光垫产品打破国外垄断，国产化替代率近80%。